公司的特色产品有：玻璃基线路板，IC封装载板，HDI盲埋多层电路板，软硬结合板，尤其在玻璃基线路板领域开发出了多层玻璃基线路板。根据客户需要可以定制各类材料（陶瓷，玻璃，石墨等材料）及各类特殊工艺的线路板，可制作薄膜厚膜工艺，目前能生产2MIL小孔径和2MIL线宽线距的长宽的高精密非常规产品。产品广泛应用于半导体，通讯 ，光电，汽车，工业控制等电子领域，

君业达每年不断研发出高精密实用的新型工艺。始终以客户为，销售网络拓展到包括亚洲、欧洲、美洲及澳洲等多个国家和地区，销售业绩保持了连续10年10%的增长。公司经过多年发展，以高质量，交货，的售后服务赢得客户的。